NEUER DSP-CHIP VON SYSTEMONIC
REDUZIERT KOSTEN UND TIME-TO-MARKET ENORM
Arbeitender DSP-Prototyp M3 verleiht dem Dresdener Unternehmen
wesentliche Wettbewerbsvorteile in aufkommenden Märkten
Dresden - 29. Juni 2000 - Systemonic, die in Dresden ansässige
fabless chip-company für die drahtlose kommunikation, gab bekannt,
dass sie arbeitende protoypen ihrer plattform-basierten DSPS (Digitale
Siganlprozessoren) der nächsten generation vorgeführt
hat. Der protoyp mit der projektbezeichnung M3 verwendet die Systemonic-eigene
neue architektur, die nach angabe des unternehmens die time-to-market
von chip-design und herstellung im vergleich zu herkömmlichen
methoden auf ein drittel reduziert und weniger als die hälfte
kostet.
Systemonic erreicht dies durch den Einsatz einer neuen automatisierten
DSP-Designmethodik, mit der die hocheffiziente Entwicklung anwendungsspezifischer
DSPs in einer äußerst kurzen Entwicklungszeit möglich
ist. Aufgrund dieser Flexibilität und der zugrundeliegenden
Architektur kann der Chip in Bereichen und Anwendungen betrieben
werden, die derzeit außerhalb des Aufgabenbereichs herkömmlicher
hartverdrahteter Lösungen liegen.
Karl Lange, der kürzlich ernannte amtierende CEO von Systemonic,
kommentiert: "Durch die Flexibilität und die verkürzte
Time-to-Market des M3 erhält Systemonic beträchtliche
Wettbewerbsvorteile, besonders angesichts des raschen Aufkommens
neuer drahtloser Breitband-Kommunikationsstandards. Unsere DSP-Methodik
wird uns in die Lage versetzen, neue Märkte energisch und schnell
zu besetzen und so die drahtlose elektronische Kommunikation zur
alltäglichen Norm zu machen."
Von der Micro Logic Research durchgeführte Untersuchungen
sagen dem gesamten drahtlosen Halbleitermarkt ein Wachstum von 5
Milliarden $ im Jahre 1999 auf rund 19 Milliarden $ bis zum Jahre
2004 voraus.
Dr. Michael Bolle, Mitgründer und Technik-Vorstand von Systemonic,
fügte hinzu: "Wir freuen uns sehr, dass wir auf Anhieb
arbeitendes Silizium erzielt haben, das eine Dauerleistung von 900
MOPS (Millionen Operationen pro Sekunde) aufweist, was das Potential
des Chips eindeutig beweist. Er ist bereits bei den Kunden-Märkten
auf sehr hohes Interesse gestoßen."
Systemonic beschäftigt derzeit 30 Elektronikexperten und Computerwissenschaftler
und plant im Laufe der nächsten zwei Jahre eine Verdopplung.
Das Unternehmen kann für die erste Generation des DSP arbeitsfähiges
Silizium vorweisen und erwartet die Auslieferung der ersten kommerziellen
Chipsätze im 1. Quartal 2001.
Zu Systemonic:
Systemonic, führender Anbieter von Chip-Plattformen, entwickelt
und vertreibt komplette, standardübergreifende System-on-Chip-Lösungen
für die drahtlose Kommunikation. Systemonics flexible, re-konfigurierbare
Plattform ermöglicht den Kunden, Produkte für die drahtlose
Kommunikation schnell auf den Markt zu bringen, mit mehr Funktionen,
niedrigem Leistungsverbrauch und geringen Betriebskosten.
Im November 2000 schloss Systemonic die zweite Finanzierungsrunde
mit einem Investitionsvolumen von 30 Millionen US-Dollar ab. Das
Investoren Konsortium steht unter der Führung von Atlas Venture
und Apax Europe IV, weitere Partner sind Krone mt, Robertson Stephens'
Bayview 2000, LP und Lehman Brothers.
Systemonic wurde 1999 - nach vier Jahren Forschungsarbeit an der
Technischen Universität Dresden - gegründet.
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