NEUER DSP-CHIP VON SYSTEMONIC
REDUZIERT KOSTEN UND TIME-TO-MARKET ENORM

Arbeitender DSP-Prototyp M3 verleiht dem Dresdener Unternehmen wesentliche Wettbewerbsvorteile in aufkommenden Märkten


Dresden - 29. Juni 2000 - Systemonic, die in Dresden ansässige fabless chip-company für die drahtlose kommunikation, gab bekannt, dass sie arbeitende protoypen ihrer plattform-basierten DSPS (Digitale Siganlprozessoren) der nächsten generation vorgeführt hat. Der protoyp mit der projektbezeichnung M3 verwendet die Systemonic-eigene neue architektur, die nach angabe des unternehmens die time-to-market von chip-design und herstellung im vergleich zu herkömmlichen methoden auf ein drittel reduziert und weniger als die hälfte kostet.

Systemonic erreicht dies durch den Einsatz einer neuen automatisierten DSP-Designmethodik, mit der die hocheffiziente Entwicklung anwendungsspezifischer DSPs in einer äußerst kurzen Entwicklungszeit möglich ist. Aufgrund dieser Flexibilität und der zugrundeliegenden Architektur kann der Chip in Bereichen und Anwendungen betrieben werden, die derzeit außerhalb des Aufgabenbereichs herkömmlicher hartverdrahteter Lösungen liegen.

Karl Lange, der kürzlich ernannte amtierende CEO von Systemonic, kommentiert: "Durch die Flexibilität und die verkürzte Time-to-Market des M3 erhält Systemonic beträchtliche Wettbewerbsvorteile, besonders angesichts des raschen Aufkommens neuer drahtloser Breitband-Kommunikationsstandards. Unsere DSP-Methodik wird uns in die Lage versetzen, neue Märkte energisch und schnell zu besetzen und so die drahtlose elektronische Kommunikation zur alltäglichen Norm zu machen."

Von der Micro Logic Research durchgeführte Untersuchungen sagen dem gesamten drahtlosen Halbleitermarkt ein Wachstum von 5 Milliarden $ im Jahre 1999 auf rund 19 Milliarden $ bis zum Jahre 2004 voraus.

Dr. Michael Bolle, Mitgründer und Technik-Vorstand von Systemonic, fügte hinzu: "Wir freuen uns sehr, dass wir auf Anhieb arbeitendes Silizium erzielt haben, das eine Dauerleistung von 900 MOPS (Millionen Operationen pro Sekunde) aufweist, was das Potential des Chips eindeutig beweist. Er ist bereits bei den Kunden-Märkten auf sehr hohes Interesse gestoßen."

Systemonic beschäftigt derzeit 30 Elektronikexperten und Computerwissenschaftler und plant im Laufe der nächsten zwei Jahre eine Verdopplung. Das Unternehmen kann für die erste Generation des DSP arbeitsfähiges Silizium vorweisen und erwartet die Auslieferung der ersten kommerziellen Chipsätze im 1. Quartal 2001.

Zu Systemonic:
Systemonic, führender Anbieter von Chip-Plattformen, entwickelt und vertreibt komplette, standardübergreifende System-on-Chip-Lösungen für die drahtlose Kommunikation. Systemonics flexible, re-konfigurierbare Plattform ermöglicht den Kunden, Produkte für die drahtlose Kommunikation schnell auf den Markt zu bringen, mit mehr Funktionen, niedrigem Leistungsverbrauch und geringen Betriebskosten.

Im November 2000 schloss Systemonic die zweite Finanzierungsrunde mit einem Investitionsvolumen von 30 Millionen US-Dollar ab. Das Investoren Konsortium steht unter der Führung von Atlas Venture und Apax Europe IV, weitere Partner sind Krone mt, Robertson Stephens' Bayview 2000, LP und Lehman Brothers.

Systemonic wurde 1999 - nach vier Jahren Forschungsarbeit an der Technischen Universität Dresden - gegründet.

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