Systemonic's innovative wireless multi-protocol silicon systems make us a market leader in the fast-paced and rapidly expanding wireless arena. This leadership and technical edge is recognized and detailed in the following press releases:


English Press Releases


Date Press Release
9.April Systemonic baut internationale Präsenz in Asien aus
Direkte Betreuung der Hersteller von Wireless LAN Produkten
27.März Bundeskanzler Gerhard Schröder informierte sich bei Systemonic über schnelle drahtlose Übertragung von Daten, Sprache und Bildern
13.März State-of-the-Art Technologie erlaubt global einsetzbare W-LAN Lösungen trotz derzeitiger Standard-Vielfalt
25.Februar Systemonic Technologie ermöglicht erstmals Standard- und Frequenz-übergreifende Datenübertragung für flexible drahtlose Kommunikation

 

Date Press Release
07.November Raytheon und Systemonic unterzeichnen weitreichendes Abkommen zur beschleunigten Markteinführung revolutionärer drahtloser Kommunikationsprodukte
16.Juli Systemonic eröffnet amerikanischen Firmenstandort im Silicon Valley. Zur Unterstützung der globalen Expansion wurde Branchen-Experte Jim Bland zum Vice President Sales & Marketing ernannt.
16.Juli

Systemonics System-on-Chip-Lösung für drahtlose Netzwerke liefert standardübergreifende Plattform und verkürzt OEM Produkteinführungszeit. HiperSonicTM-Lösung unterstützt IEEE 802.11a und HiperLAN/2 Standards - zukünftige Erweiterung und Standards bereits eingeplant.

14.Juni

Systemonic, Anbieter von Plattformen für die drahtlose Kommunikation, schließt Partnerschaft mit Sony. Kooperation ist mit strategischem Investment verbunden.

15.Mai Fokus liegt auf europäischen und nordamerikanischen Märkten. Chief Executive Officer der Systemonic ernannt.


Date Press Release
14.November Führende Deutschee chip-company für drahtlose kommunikation erwirbt 30 millionen $ in der zweiten finanzierungsrunde. Systemonic erhält 30 Millionen $ von Apax, Lehman Brothers, Robertson Stephens´ Bayview 2000, Atlas Venture und Krone mt.
25.Juli Systemonic zielt auf neue drahtlose breitband-standards. DSP-Unternehmen stellt den HiperSonic™-Chip vor, der den Normen HiperLAN/2 und IEEE802.11a entspricht.
29.Juni Neur DSP-chip von Systemonic reduziert kosten und time-to-market enorm. Arbeitender DSP-Prototyp M3 verleiht dem Dresdener Unternehmen wesentliche Wettbewerbsvorteile in aufkommenden Märkten.

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